多层沉锡制作流程图
1.开料-- 烘板
2.内层线路(图形转移)
3.内层蚀刻
4.内层AOI
5.层压
6.钻孔
7.沉铜
8.加厚铜
9. 外层线路(图形转移)
10.外层蚀刻
11.外层AOI
12.湿绿油
13. 字符
14.大板V-CUT
15.外围成型(试F.A)
16. 测试(E-TEST)
17.FQC/FQA
18.沉锡
19.FQA
多层OSP板制作流程图
1.开料-- 烘板
2.内层线路(图形转移)
3.内层蚀刻
4.内层AOI
5.层压
6.钻孔
7.沉铜
8.加厚铜
9. 外层线路(图形转移)
10.外层蚀刻
11.AOI
12.湿绿油
13.字符
14.大板V-CUT
15.外围成型(试F.A)
16. 测试(E-TEST)
17.FQC/FQA
18.OSP
19.FQA
20.包装/出货
多层喷锡制作流程图
1.开料-- 烘板
2.内层线路(图形转移)
3.内层蚀刻
4.内层AOI
5.层压
6.钻孔
7.沉铜
8.加厚铜
9.外层线路(图形转移)
10.外层蚀刻
11.外层AOI
12.湿绿油
13.字符
14.喷锡
15.大板V-CUT
16.外围成型(试F.A)
17.测试(E-TEST)
18.FQC/FQA
19.包装/出货
多层碳油+喷锡制作流程图
1.开料-- 烘板
2.内层线路(图形转移)
3.内层蚀刻
4.内层AOI
5.层压
6.钻孔
7.沉铜
8.加厚铜
9.外层线路(图形转移)
10.外层蚀刻
11.外层AOI
12.湿绿油
13.字符
14.碳油
15.喷锡
16.大板V-CUT
17.外围成型(试F.A)
18.测试(E-TEST)
19.FQC/FQA
20.包装/出货
双面沉金制作流程图
1.开料-- 烘板
2.钻孔
3.沉铜
4.加厚铜
5.线路(图形转移)
6.蚀刻
7.AOI
8.湿绿油
9.沉镍金
10.字符
11.大板V-CUT
12. 外围成型(试F.A)
13. 测试(E-TEST)
14.FQC/FQA
15.包装/出货
双面沉锡制作流程图
1.开料-- 烘板
2.钻孔
3.沉铜
4.加厚铜
5.线路(图形转移)
6.蚀刻
7.AOI
8.湿绿油
9.字符
10.大板V-CUT
11.外围成型(试F.A)
12.测试(E-TEST)
13.FQC/FQA
14.沉锡
15.FQA
16.包装/出货
双面沉银制作流程图
1.开料-- 烘板
2.钻孔
3.沉铜
4.加厚铜
5.线路(图形转移)
6.蚀刻
7.AOI
8.湿绿油
9.字符
10.大板V-CUT
11.外围成型(试F.A)
12.测试(E-TEST)
13.FQC/FQA
14.沉银
15.FQA
16.包装/出货
双面喷锡流制作程图
1.开料-- 烘板
2.钻孔
3.磨板
4.沉铜
5.加厚铜
6.线路(图形转移)
7.蚀刻
8.AOI
9.湿绿油
10.字符
11.喷锡
12.大板V-CUT
13. 外围成型(试F.A)
14. 测试(E-TEST)
15.FQC/FQA
16.包装/出货
双面引线电金制作流程图
1.开料-- 烘板
2.钻孔
3.沉铜
4.加厚铜
5.线路(图形转移)
6.蚀刻
7.AOI
8.湿绿油
9.字符
10.引线图形电镀(电镀镍金)
11.大板V-CUT
12.外围成型(试F.A)
13.测试(E-TEST)
14.FQC/FQA
15.包装/出货
双面电金制作流程图
1.开料-- 烘板
2.钻孔
3.沉铜
4.加厚铜
5.线路(图形转移)
6.图形电镀(电镀镍金)
7.蚀刻
8.AOI
9.湿绿油
10.字符
11.大板V-CUT
12.外围成型(试F.A)
13.测试(E-TEST)
14.FQC/FQA
15.包装/出货
双面碳油+护铜(OSP)
制作流程图
1.开料-- 烘板
2.钻孔
3.沉铜
4.加厚铜
5.线路(图形电镀)
6.蚀刻
7.AOI
8.湿绿油
9.字符
10.大板V-CUT
11.碳油
12.外围成型(试F.A)
13. 测试(E-TEST)
14.FQC.FQA
15.OSP
16.FQA
17.包装/出货
双面碳油+喷锡制作流程图
1.开料-- 烘板
2.钻孔
3.沉铜
4.加厚铜
5.线路(图形电镀)
6.蚀刻
7.AOI
8.湿绿油
9.文字
10.碳油
11喷锡
12. 大板V-CUT
13.外围成型(试F.A)
14.测试(E-TEST)
15.FQC/FQA
16.包装/出货